一、 IC行业概述
根据CSIA的资料，由于全球金融危机的影响，2009年全球半导体市场规模为2263亿美元，市场同比下滑9.0%，增长率为2001年互联网泡沫破灭以来的最低值。在各国政府实施经济刺激计划的背景下，自2009年2季度开始，市场逐步回升，2010全球半导体市场约为3000亿美元。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新统计数据，2011年全球半导体销售额成长率为0.4%，总金额则达2995.2亿美元。受全球经济环境的影响，WSTS预计半导体市场容量在2013年有所回升，至2014年全球销售额将达到3365亿美金。
中国IC市场过去几年均保持了快速增长态势。在金融危机的影响下，2009年中国IC市场首次出现下滑，但随着经济形势的好转，2010年即恢复增长。 2009年中国IC行业销售收入为1109亿元， 2010年则恢复2008年水平，为1440亿元。2011全国IC行业实现销售收入1572亿元，较2010年同比增长了9.17%。在2012年一季度，我国体育信息制造业经济运行出现较大回落，集成电路产业也受的较大影响。2012年1-3月份中国集成电路产业销售额规模同比增长0.8%，销售额351.24亿元。产量为215.4亿块，同比增长0.7%。
二、 IC分销市场分析
（一） 移动通讯领域
全球移动终端市场正以爆炸性的态势迅猛发展。2011 年全球移动智能手机销量达到4.72 亿部；近五年来全球智能手机出货量约10 亿部，但与50 亿的手机用户相比，智能终端普及率仍较低，高速发展仍将继续。随着国家3G网络建设的完善， 我国智能手机在国内市场上的渗透率从2009年的5%上升到2011年的26%。国内智能手机市场发展正呈现井喷态势，国内手机市场正逐步完成从功能手机到智能手机的过渡。
无线连接IC芯片及模组
根据调研，以平均每套WiFi无线连接模组3美金，每个智能手机装载一套WiFi无线连接模组计算，至2015年，中国智能手机出货量将达到2.6亿台，WiFi无线连接模组的市场容量约为7.8亿美金，市场前景广阔。
智能手机电容触摸屏驱动芯片
目前市场上电容触摸屏驱动芯片出货价格情况是：3.5英寸触控屏芯片价格约为1美金；4.0-4.5英寸触控屏芯片价格约为1.5至2美金；4.5英寸以上触控屏芯片价格约为3至5美金。2012年中国智能手机出货量为2亿台，据此推算，驱动芯片的市场容量约为3.38亿美金。至2015年，中国智能手机出货量将达到3.29亿台，驱动芯片的市场容量约为4.7亿美金，市场前景良好。
手机移动支付驱动芯片
据艾瑞咨询的研究，2010年我国智能手机的出货量为0.36亿台，2011年比2010年增长了103%，为0.72亿台。 至2015年，我国智能手机的出货量将达到2.59亿台。如果以每台智能手机搭配一套NFC射频技术芯片与安全认证芯片， 每套芯片的价格为4-5美金的价格来测算，2015年我国手机移动支付驱动芯片的市场容量在10.35亿-12.59亿美金左右，未来发展空间巨大。
智能手机射频功率放大器(Power Amplifier，
目前国内智能手机的出货量的快速成长，以及手机升级换代速度的加
速趋势成形，也促进了PA市场生产、推广、销售业应用市场的发展。据艾瑞咨询的研究预估，至2015年，我国智能手机的出货量将达到2.59亿台。以一台智能手机功率放大器芯片出货价为0.9-1.5美金来推算，至2015年我国智能手机的功率放大器市场容量将达到2.33-3.89亿美金。
（二）宽带接入领域
一、 有线宽带速度提升，必然推动处理器芯片需求增长
（1）PON的普及带动巨大的芯片需求
工信部《宽带网络基础设施“十二五”规划》明确了2015年的我国宽带网络规模的发展目标：我国互联网宽带接入端口增加一倍，达到3.7亿个，光纤入户网络覆盖2亿个家庭。宽带“十二五”规划将带来大约2亿台EPON/GPON用户终端设备ONU的市场规模，从而产生2亿片的IC需求，市场金额达14亿美元。
（2）EOC接入芯片市场
年底全国有线广播电视用户20152万户，首次突破2亿户，增幅6.79%。全部更新为EOC宽带接入，需要EOC终端设备2亿部，同时需要EOC芯片2亿颗，市场金额大概20亿美元。
（3）PLC芯片市场
电力线载波通信（PLC）芯片作为物联网通信的有力补充，将随物联网的全面建设引来爆发增长。物联网建设为电力线载波芯片提供容量巨大的新兴市场，目前物联网处于加速启动建设阶段，对电力线载波芯片的需求将保持较高的增速。中国半导体行业协会CSIA预计至2014年，电力线载波通信（PLC）芯片总需求将达到5654万片，市场容量为2.54亿美金。未来PLC应用中除智能电网的电能管理外，物联网的工业控制应用将占16.8%，智能家居应用将占8.0%，安防监控将占1%。
二、 无线宽带是分流移动数据洪峰的有效渠道，成为WiFi芯片增长的强劲动力
（1）运营商无线热点WiFi芯片市场
工信部《宽带网络基础设施“十二五”规划》对2015年我国宽带网络规模的发展目标是：WLAN基本实现公共区域数据热点的覆盖，公共运营热点规模超过80万个，AP规模超过400万个。根据该规划，带来的WiFi芯片需求约8000万美元左右。
从各运营商推进无线热点的实际进度来看，要大大超过工信部的规划。截至2011年底，中国移动已部署超过220万个AP，同时计划未来三年新增建设超过600万个AP。中国电信计划WiFi网络实现对公共区域无线数据热点的基本覆盖，2012年底全国AP总量需达到100万台，2013年底全国AP总量超过120万台。据此推算，2012-2014年3大运营商实际建设无线运营热点AP可达1000万个，可带动相关芯片需求达1.2亿美元。（相关芯片可达2亿美金）
（2）数字电视WiFi芯片市场
数字电视是WiFi芯片的消费大户。无线技术可以把电视机连接到各种各样设备上，如机顶盒和DVD播放器，从而彻底消除线缆困扰，除了电源线，不存在其他任何有线连接。根据以上预测，2012-2015年数字电视及机顶盒需要WiFi芯片6亿片，市场金额达18-36亿美元。
原发布时间：2012-9-8 10:17:49
